9月2日晚在柏林IFA，华为正式发布了麒麟970芯片，全球首款AI移动计算平台，首次集成4.5G LTE基带。同时，这应该也是国人拿出的首款自主研发的10nm手机SoC。
麒麟970采用台积电10nm FinFET工艺，8核心设计，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU为首次商用Mali-G72（12核），全新升级的自研相机ISP，内建NPU（Neural Network Processing Unit，神经处理单元），可深度理解用户行为、归纳同类计算、自主学习，让手机真正实现智能化。
麒麟970在1平方厘米空间里集成了55亿颗晶体管，是骁龙835的1.77倍。另外，余承东发布前还曾公开表示，这颗SoC的复杂程度甚至超越了Intel。
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